手机散热方法浅谈之结构散热jin2055金沙网站

2019-08-21 作者:产品评测   |   浏览(198)

“我的手机又没电啦!电脑怎么这么慢啊,还经常卡机?”……现在大家经常会遇到这样那样的问题,但以后可能就不会再遇到了,因为一种黑科技诞生了,比如华为新机内部采用了石墨烯材质散热,确保手机的温度;此外还有石墨烯电池、石墨烯被用于热电发声等一系列黑科技。

现在市面上手机越来越薄,而功能却越来越多,智能手机芯片的主频越来越高,会产生大量的热量,过大的热量会影响用户的舒适感,同样也可能会烧坏硬件。因此,各大厂商都会考虑智能手机如何散热,手机发烫,会严重影响用户体验,而影响发热的关键因素中,结构,硬件,软件都有关联,今天我们先总结下结构上的散热方案,后面我们会介绍软硬件的散热方案:

石墨烯,小博士相信很多人都听过这种材料,那么你对它的了解又有多深呢?

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在2004年有两位科学家通过微机械剥离法,成功从石墨中分离出石墨烯,还共同获得诺贝尔奖。石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性,在材料学、微纳加工、能源等方面具有重要的应用前景,被认为是一种未来革命性的材料。一种材料居然就能颠覆整个时代?!瞧把你厉害的,“最强石墨烯”袭来!!

结构上影响散热的因素及散热方案

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1.1整机布局

1、石墨烯目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料;

LCD背光与PCB重叠整机温度升高,LCD背面置于机身底部有利于热源分散,降低整机温度

2、几乎是完全透明的,只吸收2.3%的光;

PCB放置在手握区域热感明显,顶部布局由于与手握区域热体验;

3、目前世上电阻率最小的材料:因为它的电阻率极低,电子跑的速度极快,因此可期待用来发展出更薄、导电速度更快的新一代电子元件或晶体管;

目前有整板,刀型板,半截板堆叠方式,整版堆叠有利于热源分散,可降低局部问题;

由于石墨烯实质上是一种透明、良好的导体,也适合用来制造透明触控屏幕、光板、甚至是太阳能电池。

1.2结构间隙

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增加发热器件正面,背面间隙,有利于降低所对应位置的外壳温度;

石墨烯的确很强,很多商家都看中了这份蛋糕。贴着石墨烯的名号,使用不恰当的剥离技术,令石墨烯大多数粉末样品的石墨烯薄片含量都少于10%,只有个别的石墨烯薄片含量超过了40%。

使用导热垫结合LCD支架与芯片,帮助芯片散热可以降低芯片温度,从而降低整机背面温度;

这就最终导致产品质量差次不齐,误导消费者。材料小博士在这里就要告诉大家如何用哪些方法检测出质量好的石墨烯,让大家都能走上新材料的风口。

加大屏蔽罩与后壳间隙有利于降低热源直接传递到表面,降低局部问题;

(后方高能,请注意查收!)

加大SIM卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳,可降低外壳问题;

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加大SD卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳,可降低外壳问题;

石墨烯有没有缺点?

加大摄像头连接器座与后壳的间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳,可降低外壳问题;

你虽然是“最强”,但你还是个材料,使用时间长还是会发热的,这时,就要来个热分析,小博士就要看看“最强”,你的热范围究竟有多大?

1.3结构材料

石墨烯的比热容,可以通过用差动扫描量热法测定特殊热容量的试验方法来进行测量(ASTM E1269-2011),其中的热扩散系数、导热系数、热阻,能通过闪光法测量热扩散系数或导热系数(GB/T 22588-2008 )及闪光法测定热扩散系数(ASTM E1461-2011)。

外壳材质选用热传导系数低的材质可有效降低人体受热冲击感受,增加体验感受;

石墨烯会不会热熔?

模内镶件是与主热源最近的金属,选用高导热系数材质可降低局部温度;

石墨烯除了耐热性,耐熔性也要注意哦!

用高热传导率的LCD支架材质可增强主板与的热扩散能力

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材质表面粗糙度可帮助表面积,增加散热能力;

它的熔融温度、结晶温度、玻璃化转变温度、热焓,可以用差示扫描量热法,测定聚合物转变温度和熔化焓及结晶焓的标准试验方法进行试验(ASTM D3418-2015)。热重分析就用热重分析仪失重和剩余量的试验方法(GB/T 27761-2011 )。

石墨贴合表面光滑可增加接触面积,增强散热能力;

(好吧,现在我信了,暑假温度还是熔不了我们的“最强王者”。)

底壳上面金属材质导热率过大会造成用户体验差,温升感觉明显

小博士觉得,未来电子科技的发展还是要靠石墨烯的。以手机为例,里面的芯片非常重要,芯片导电率越低,就能更快,其中石墨烯是现时较适合做芯片里的超级电容的材料,而超级电容最主要看的是材料的比表面积,导电性和孔径大小及分布几个重要因素。

增加热扩散材料的厚度与传导率可增强均匀热能;

那又是怎样知道石墨烯比表面积的大小呢?可以采用先进的比表面积与孔径分析仪(比表面积测量范围≥0.0005m2/g,≥0.01m2/g,测试重现性偏差<1%,最高脱气温度可达350℃ ,进行标样检测及多次重复试验,这样最终得到的结果才会更准确。

1.4散热材料位置

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热扩散材料贴在LCD支架上可以帮助PCB区域热扩散

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